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बोर्ड सीओबी एलईडी पर चिप्स 10 वाट
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बोर्ड सीओबी एलईडी पर चिप्स 10 वाट

मद का नाम: बोर्ड सीओबी एलईडी 10 वाट पर चिप्स
मॉडल संख्या: GP-10W-P35
इनपुट करंट: 900mA
पावर: 10 वाट
इनपुट वोल्टेज: 9-12VDC
चिप्स ब्रांड: यूएसए ब्रिजेलक्स
चिप का आकार: 35 * 35 मिली
वारंटी: 4 साल
शिपमेंट: एयर / सी / फास्ट एक्सप्रेस
नमूने उपलब्ध

  • विवरण

    गुआंगमाई एलईडी बोर्ड सीओबी एलईडी 10 वाट पर चिप्स बनाने में पेशेवर है।


    बोर्ड एलईडी पर चिप्स क्या है?

    COB प्रकाश स्रोत का अर्थ है कि चिप सीधे बंधी हुई है और पूरे सब्सट्रेट पर पैक की गई है, अर्थात N चिप्स विरासत में मिली हैं और पैकेजिंग के लिए आंतरिक सब्सट्रेट पर एकीकृत हैं। यह मुख्य रूप से कम-शक्ति चिप निर्माण उच्च-शक्ति एलईडी रोशनी की समस्या को हल करने के लिए उपयोग किया जाता है, जो चिप की गर्मी अपव्यय को फैला सकता है, प्रकाश दक्षता में सुधार कर सकता है, और एलईडी रोशनी के चमक प्रभाव में सुधार कर सकता है। COB में उच्च चमकदार प्रवाह घनत्व, कम चकाचौंध और नरम प्रकाश होता है, और यह समान रूप से वितरित प्रकाश सतह का उत्सर्जन करता है।


    COB प्रकाश स्रोत एक उच्च दक्षता वाली एकीकृत सतह प्रकाश स्रोत तकनीक है जिसमें एलईडी चिप सीधे उच्च-परावर्तन दर्पण धातु सब्सट्रेट से जुड़ी होती है। यह तकनीक ब्रैकेट की अवधारणा को समाप्त करती है, कोई इलेक्ट्रोप्लेटिंग नहीं, कोई रिफ्लो सोल्डरिंग नहीं, और कोई प्लेसमेंट प्रक्रिया नहीं है, इसलिए प्रक्रिया लगभग तीन बिंदुओं से कम हो जाती है, एक के लिए, लागत भी एक तिहाई बचाई गई है।


    COB प्रकाश स्रोत को केवल एक उच्च-शक्ति एकीकृत सतह प्रकाश स्रोत के रूप में समझा जा सकता है, और प्रकाश स्रोत के प्रकाश उत्सर्जक क्षेत्र और आकार के आकार को उत्पाद के आकार और संरचना के अनुसार डिज़ाइन किया जा सकता है।

    10w cob

    COB प्रकाश स्रोत का अर्थ है कि चिप सीधे बंधी हुई है और पूरे सब्सट्रेट पर पैक की गई है, अर्थात N चिप्स विरासत में मिली हैं और पैकेजिंग के लिए आंतरिक सब्सट्रेट पर एकीकृत हैं। यह मुख्य रूप से कम-शक्ति चिप निर्माण उच्च-शक्ति एलईडी रोशनी की समस्या को हल करने के लिए उपयोग किया जाता है, जो चिप की गर्मी अपव्यय को फैला सकता है, प्रकाश दक्षता में सुधार कर सकता है, और एलईडी रोशनी के चमक प्रभाव में सुधार कर सकता है। COB में उच्च चमकदार प्रवाह घनत्व, कम चकाचौंध और नरम प्रकाश होता है, और यह समान रूप से वितरित प्रकाश सतह का उत्सर्जन करता है।


    COB प्रकाश स्रोत एक उच्च दक्षता वाली एकीकृत सतह प्रकाश स्रोत तकनीक है जिसमें एलईडी चिप सीधे उच्च-परावर्तन दर्पण धातु सब्सट्रेट से जुड़ी होती है। यह तकनीक ब्रैकेट की अवधारणा को समाप्त करती है, कोई इलेक्ट्रोप्लेटिंग नहीं, कोई रिफ्लो सोल्डरिंग नहीं, और कोई प्लेसमेंट प्रक्रिया नहीं है, इसलिए प्रक्रिया लगभग तीन बिंदुओं से कम हो जाती है, एक के लिए, लागत भी एक तिहाई बचाई गई है।


    COB प्रकाश स्रोत को केवल एक उच्च-शक्ति एकीकृत सतह प्रकाश स्रोत के रूप में समझा जा सकता है, और प्रकाश स्रोत के प्रकाश उत्सर्जक क्षेत्र और आकार के आकार को उत्पाद के आकार और संरचना के अनुसार डिज़ाइन किया जा सकता है।


    गुआंगमाई सीओबी एलईडी सूची:

    20WQQ20210323142932100w


    फ्लिप चिप सीओबी एलईडी सूची:

    flip cob led


    उत्पाद विनिर्देश

    विशिष्ट विद्युत [जीजी] amp; प्रकाशीय अभिलक्षण (टा=25°C)

    ss


    पैकेज आयाम

    QQ20210323143148



    आवेदन

    white led app-web


    कंपनी का परिचय

    शेन्ज़ेन गुआंगमाई टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड, ग्रीन लाइटिंग स्रोतों के निर्माता के रूप में, एसएमडी एलईडी आर [जीजी] amp; डी और उत्पादन में 16 साल का अनुभव है, उत्तम गुणवत्ता की अवधारणा का पालन करते हुए, पूर्णता के लिए प्रयास करते हुए, उच्च का उपयोग करते हुए- पैकेजिंग प्रक्रिया में कच्चे माल को समाप्त करना, नियंत्रण प्रक्रिया को सख्ती से नियंत्रित करना और विश्वसनीयता के कार्यान्वयन को मजबूत करना। , सभी पहलू ग्राहक' के प्रयोगों के लिए उपयोग की शर्तों का अनुकरण करते हैं, और उसी कीमत पर गुणवत्ता बनाने का प्रयास करते हैं।

    workshop-web

    OUR TEAM -Web


    सीओबी एलईडी लाभ:

    1. विनिर्माण दक्षता लाभ

    COB पैकेजिंग की उत्पादन प्रक्रिया मूल रूप से पारंपरिक SMD उत्पादन प्रक्रिया के समान है। डाई बॉन्डिंग और वायर बॉन्डिंग की दक्षता मूल रूप से एसएमडी पैकेजिंग के समान ही होती है। हालांकि, वितरण, पृथक्करण, स्पेक्ट्रोस्कोपी और पैकेजिंग के मामले में सीओबी पैकेजिंग की दक्षता एसएमडी की तुलना में बेहतर है। उत्पाद बहुत अधिक है। पारंपरिक एसएमडी पैकेजिंग श्रम और विनिर्माण लागत सामग्री लागत का लगभग 15% है, और सीओबी पैकेजिंग श्रम और विनिर्माण लागत सामग्री लागत का लगभग 10% है। COB पैकेजिंग के साथ, श्रम और विनिर्माण लागत को 5% तक बचाया जा सकता है।


    2. कम थर्मल प्रतिरोध लाभ

    पारंपरिक एसएमडी पैकेजिंग अनुप्रयोगों का सिस्टम थर्मल प्रतिरोध है: चिप-डाई बॉन्ड-सोल्डर जोड़ों-सोल्डर पेस्ट-कॉपर फोइल-इन्सुलेटिंग परत-एल्यूमीनियम। सीओबी पैकेज सिस्टम का थर्मल प्रतिरोध है: चिप-बॉन्डिंग गोंद-एल्यूमीनियम। सीओबी पैकेज का सिस्टम थर्मल प्रतिरोध पारंपरिक एसएमडी पैकेज की तुलना में बहुत कम है, जो एलईडी के जीवन में काफी सुधार करता है।


    3. प्रकाश गुणवत्ता लाभ

    पारंपरिक एसएमडी पैकेजिंग में, पैच के रूप में एलईडी अनुप्रयोगों के लिए एक प्रकाश स्रोत असेंबली बनाने के लिए पीसीबी बोर्ड पर कई अलग-अलग डिवाइस चिपकाए जाते हैं। इस दृष्टिकोण में स्पॉट लाइट, चकाचौंध और भूत-प्रेत की समस्याएं हैं। चूंकि सीओबी पैकेज एक एकीकृत पैकेज और सतह प्रकाश स्रोत है, इसलिए देखने का कोण बड़ा और समायोजित करने में आसान है, जिससे प्रकाश अपवर्तन के नुकसान को कम किया जा सकता है। लाल चिप्स के उपयुक्त संयोजन को जोड़कर प्रकाश स्रोत की दक्षता और जीवन को कम किए बिना प्रकाश स्रोत के रंग प्रतिपादन को प्रभावी ढंग से सुधारना भी संभव है।



    डेटा शीट:

    चिप्स ऑन बोर्ड COB LED 10 वाट की डेटाशीट इस पेज से डाउनलोड की जा सकती है।


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