यूवी पर्पल लैंप बीड्स, सिंगल-बैंड लैंप बीड्स, 265 ~ 280 लैंप बीड्स की भूमिका कीटाणुनाशक लैंप बीड्स हैं। जीवाणुनाशक प्रभाव के अलावा, डुअल-बैंड लैंप बीड्स फोटोकैटलिस्ट्स की कार्रवाई के तहत कार्बनिक रंगों, फॉर्मलाडेहाइड और अन्य प्रदूषकों को प्रभावी ढंग से हटा सकते हैं।
यूवीसी एलईडी कीटाणुनाशक लैंप वर्तमान में सबसे गर्म पराबैंगनी कीटाणुशोधन लैंप है। यूवी एलईडी कोल्ड लाइट स्रोत के कारण, यूवीसी एलईडी कीटाणुनाशक लैंप को पारंपरिक कम दबाव वाले पारा पराबैंगनी कीटाणुशोधन लैंप की तरह पहले से गरम करने की आवश्यकता नहीं होती है, और यूवीसी एलईडी कीटाणुनाशक लैंप ओजोन या गंध का उत्पादन नहीं करता है। इसके अलावा, यूवीसी एलईडी में उच्च चमकदार दक्षता, कम ऊर्जा खपत, एकल तरंग दैर्ध्य और लंबी उम्र की विशेषताएं भी हैं, जो गहरी पराबैंगनी नसबंदी का भविष्य हैं। हालांकि यूवीसी एलईडी के बहुत फायदे हैं, लेकिन अभी भी कुछ अनिश्चितताएं हैं, जैसे नसबंदी दक्षता, गर्मी अपव्यय के मुद्दे और लागत के मुद्दे।
पराबैंगनी नसबंदी बैंड के चयन का नसबंदी दक्षता पर सीधा प्रभाव पड़ता है। 254nm की तरंग दैर्ध्य वाली पराबैंगनी किरणों में जैविक कोशिकाओं में डीएनए और आरएनए की आणविक संरचना पर सबसे मजबूत विनाशकारी शक्ति होती है, इसलिए सैद्धांतिक रूप से नसबंदी प्रभाव बेहतर होता है, लेकिन उद्योग में अभी भी यूवीसी एलईडी के क्षेत्र में तकनीकी कठिनाइयां हैं। , 254nm बैंड में UVC एलईडी उत्पादन को तोड़ना अभी भी मुश्किल है। इसका कारण यह है कि बैंड जितना छोटा होगा, कठिनाई उतनी ही अधिक होगी, उपज कम होगी और लागत भी अधिक होगी। कई चिप निर्माताओं ने शक्ति बढ़ाकर नसबंदी की दक्षता बढ़ाने के लिए 265nm बैंड में UVC LED की ओर रुख किया है। कुछ यूवीसी एलईडी कीटाणुनाशक लैंप निर्माता 270 ~ 280 एनएम बैंड भी चुनते हैं। एक एकल चिप भी प्रारंभिक 1mW से 10mW, और फिर 50mW, 100mW तक गई, और निम्न शक्ति से मध्यम शक्ति और फिर उच्च शक्ति तक विकास प्रक्रिया का अनुभव किया।
चिप की चमकदार दक्षता पर भरोसा करने के अलावा, चिप के आकार को बढ़ाकर एकल यूवीसी एलईडी की शक्ति में वृद्धि भी हासिल की जानी चाहिए। हालाँकि, चिप का आकार जितना बड़ा होता है, उतना ही नाजुक होता है। जितनी अधिक बिजली यूवीसी एलईडी चिप को काटना मुश्किल है, उपज दर कम है, और यह उतना ही महंगा है। इसलिए, उद्योग आम तौर पर उच्च-शक्ति प्राप्त करने के लिए कई कम-शक्ति चिप्स के एकीकरण को अपनाता है।
नसबंदी दक्षता में सुधार के लिए प्रकाश संप्रेषण बढ़ाना भी एक महत्वपूर्ण साधन है। विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के आधार पर, यूवीसी एलईडी निर्माता यथासंभव उच्च प्रकाश संप्रेषण के साथ पैकेजिंग सामग्री का उपयोग करते हैं। नसबंदी मॉड्यूल डिजाइन के चरण में, मुख्य विचार ऑप्टिकल बिजली के नुकसान को कम करने के लिए मॉड्यूल के अंदर पराबैंगनी प्रकाश के प्रतिबिंब को अनुकूलित करना है।
