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एलईडी चिप्स की विनिर्माण प्रक्रिया का संक्षिप्त परिचय

Feb 23, 2021

1. एलईडी चिप निरीक्षण

सूक्ष्म परीक्षा: क्या सामग्री की सतह पर यांत्रिक क्षति है और क्या लॉकहिल चिप और इलेक्ट्रोड आकार का आकार और इलेक्ट्रोड आकार प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा करता है।


2. एलईडी विस्तार

चूंकि एलईडी चिप अभी भी एक छोटे से करीबी रिक्ति (लगभग 0.1 मिमी) के साथ dicing के बाद की व्यवस्था की है, यह पोस्ट प्रक्रिया के संचालन के लिए अनुकूल नहीं है। बंधुआ चिप की फिल्म के बारे में ०.६ मिमी करने के लिए एलईडी चिप की पिच खिंचाव के लिए एक स्प्रेडर द्वारा विस्तारित है । मैन्युअल विस्तार का उपयोग करना भी संभव है, लेकिन चिप अपशिष्ट और अपशिष्ट जैसी समस्याएं पैदा करना आसान है।


3. एलईडी वितरण

एलईडी ब्रैकेट की इसी स्थिति पर चांदी गोंद या इन्सुलेट गोंद रखें। GaAs के लिए, एसआईसी प्रवाहकीय सब्सट्रेट्स, लाल, पीले और पीले-हरे चिप्स बैक इलेक्ट्रोड के साथ चांदी के पेस्ट से बने होते हैं। नीलम इंसुलेटेड सब्सट्रेट्स के ब्लू और ग्रीन एलईडी चिप्स के लिए इन्सुलेट पेस्ट का इस्तेमाल चिप्स को ठीक करने के लिए किया जाता है ।

प्रक्रिया की कठिनाई गोंद की मात्रा के नियंत्रण में निहित है, और गोंद की ऊंचाई और गोंद की स्थिति में विस्तृत तकनीकी आवश्यकताएं हैं। चूंकि चांदी गोंद और इन्सुलेट गोंद भंडारण और उपयोग में सख्त आवश्यकताएं हैं, इसलिए जागो, सरगर्मी और चांदी गोंद का उपयोग समय सभी मामले हैं जिन्हें इस प्रक्रिया में ध्यान दिया जाना चाहिए।


4. एलईडी तैयारी गोंद

डिस्पेंसिंग के उलट गोंद को ग्लू मशीन के साथ एलईडी के बैक इलेक्ट्रोड पर लगाया जाता है और फिर पीछे की तरफ सिल्वर ग्लू के साथ एलईडी होल्डर पर मुहिम लगाई जाती है । गोंद की तैयारी की दक्षता वितरण की तुलना में बहुत अधिक है, लेकिन सभी उत्पाद तैयारी प्रक्रिया के लिए उपयुक्त नहीं हैं।


5. एलईडी हाथ भेदी

विस्तारित एलईडी चिप (गोंद के साथ या बिना) लैंसेट टेबल के स्थिरता पर रखा जाता है, और एलईडी ब्रैकेट को क्लैंप के नीचे रखा जाता है, और एलईडी चिप्स सुई के साथ माइक्रोस्कोप के नीचे एक-एक करके पंचर होते हैं। हाथ से बने कांटों को स्वचालित लोडिंग पर एक फायदा होता है, जिससे किसी भी समय विभिन्न चिप्स को बदलना आसान हो जाता है, उन उत्पादों के लिए जिन्हें कई चिप्स की आवश्यकता होती है।


6. एलईडी स्वचालित बढ़ते

स्वचालित लोडिंग वास्तव में गोंद (वितरण) के दो चरणों और चिप बढ़ते का एक संयोजन है। सबसे पहले, एलईडी ब्रैकेट पर चांदी गोंद (इन्सुलेट गोंद) रखें, फिर चलती स्थिति में एलईडी चिप चूसने के लिए वैक्यूम नोजल का उपयोग करें, और फिर इसे संबंधित ब्रैकेट स्थिति में रखें। स्वचालित लोडिंग की प्रक्रिया में, उपकरणों के संचालन और प्रोग्रामिंग से परिचित होना मुख्य रूप से आवश्यक है, और एक ही समय में उपकरण की गोंद और स्थापना सटीकता को समायोजित करने के लिए। नोजल के चयन में, एलईडी चिप की सतह को नुकसान से रोकने के लिए जितना संभव हो सके बेकलाइट नोजल का उपयोग किया जाना चाहिए। खासतौर पर ब्लू और ग्रीन चिप्स को बैकलाइट का बनाया जाना जरूरी है। क्योंकि स्टील नोजल चिप की सतह पर वर्तमान प्रसार परत को खरोंच देगा।


7. एलईडी सिंटरिंग

सिंटरिंग का उद्देश्य चांदी के पेस्ट का इलाज करना है, और सिंटरिंग को बैच दोषों को रोकने के लिए तापमान की निगरानी की आवश्यकता होती है। जिस तापमान पर चांदी का पेस्ट सिंटर किया जाता है, उसे आम तौर पर 150 डिग्री सेल्सियस पर नियंत्रित किया जाता है और सिंटरिंग का समय 2 घंटे होता है। वास्तविक स्थिति के अनुसार, इसे 1 घंटे के लिए 170 डिग्री सेल्सियस तक समायोजित किया जा सकता है। इन्सुलेट गोंद आम तौर पर 1 घंटे के लिए 150 डिग्री सेल्सियस होता है।


चांदी से चिपके सिंटरिंग ओवन को प्रक्रिया आवश्यकताओं के अनुसार 2 घंटे (या 1 घंटे) के भीतर एक सिंटर उत्पाद के साथ खोला जाना चाहिए और प्रतिस्थापित किया जाना चाहिए। सिंटरिंग ओवन का उपयोग संदूषण को रोकने के लिए अन्य उद्देश्यों के लिए नहीं किया जाना चाहिए।


8. एलईडी प्रेशर वेल्डिंग

प्रेशर वेल्डिंग का उद्देश्य उत्पाद के आंतरिक और बाहरी लीड के कनेक्शन को पूरा करने के लिए इलेक्ट्रोड को एलईडी चिप में ले जाना है।


दो प्रकार की एलईडी प्रेशर वेल्डिंग प्रक्रियाएं हैं: गोल्ड वायर बॉल बॉन्डिंग और एल्यूमीनियम वायर प्रेशर वेल्डिंग। एल्यूमीनियम तार दबाव वेल्डिंग की प्रक्रिया पहले एलईडी चिप के इलेक्ट्रोड पर पहला बिंदु दबाना है, फिर इसी ब्रैकेट के ऊपर एल्यूमीनियम तार खींचना है, और एल्यूमीनियम तार को फाड़ने के लिए दूसरा बिंदु दबादेता है। गोल्ड वायर बॉल वेल्डिंग प्रक्रिया पहले बिंदु से पहले गेंद को जलाती है, और बाकी प्रक्रिया समान है।


प्रेशर वेल्डिंग एलईडी पैकेजिंग तकनीक में एक महत्वपूर्ण कड़ी है। इस प्रक्रिया की निगरानी करने के लिए मुख्य आवश्यकता दबाव-वेल्डेड सोने के तार (एल्यूमीनियम तार), मिलाप जोड़ों के आकार, और तन्य बल का आकार है।


9. एलईडी सीलेंट

एलईडी पैकेजिंग मुख्य रूप से थोड़ा गोंद, पॉटिंग, मोल्डिंग है। असल में, प्रक्रिया नियंत्रण की कठिनाई बुलबुले, सामग्री की कमी और काले धब्बे हैं। डिजाइन मुख्य रूप से सामग्री के चयन के लिए है, और अच्छे एपॉक्सी और ब्रैकेट के संयोजन का चयन किया जाता है। (जनरल एलईडी हवा में जकड़न परीक्षण पारित नहीं कर सकते)


एलईडी डिस्पेंसिंग टॉप-एलईडी और साइड-एलईडी डिस्पेंसिंग पैकेज में उपलब्ध हैं । मैनुअल वितरण के लिए उच्च स्तर के ऑपरेशन (विशेष रूप से सफेद एलईडी) की आवश्यकता होती है। मुख्य कठिनाई वितरण की मात्रा का नियंत्रण है, क्योंकि उपयोग के दौरान एपॉक्सी मोटा हो जाता है। सफेद एलईडी के वितरण में फॉस्फोर वर्षा की समस्या भी होती है जिससे प्रकाश का रंगीन विचलन होता है।


एलईडी पॉटिंग पैकेज लैंप- एलईडी पैकेज पॉटिंग के रूप में है। पॉटिंग प्रक्रिया पहले एलईडी मोल्डिंग गुहा में तरल एपॉक्सी इंजेक्ट करना है, फिर एपॉक्सी का इलाज करने के लिए ओवन में दबाव-बंधुआ एलईडी ब्रैकेट डालें, और फिर एलईडी को गुहा से हटाने के लिए फार्म का सामना करना पड़ता है।

एलईडी मोल्ड्ड पैकेज प्रेशर-वेल्डेड एलईडी ब्रैकेट को मोल्ड में डालता है, हाइड्रोलिक मशीन के साथ ऊपरी और निचले मोल्डों को मोल्ड करता है और उन्हें वैक्यूम करता है, और हाइड्रोलिक इजेक्टर को मोल्ड रबर पथ में दबाने के लिए ठोस एपॉक्सी को इंजेक्शन लाइन के इनलेट में डालता है। एपॉक्सी गोंद लेन के साथ प्रत्येक एलईडी बनाने नाली में प्रवेश करती है और जम जाती है।


10. एलईडी इलाज और उपचार के बाद

इलाज एनकैप्सुलेटिंग एपॉक्सी के इलाज को संदर्भित करता है, जो आमतौर पर 1 घंटे के लिए 135 डिग्री सेल्सियस पर ठीक हो जाता है। ढाला पैकेज आमतौर पर 4 मिनट के लिए 150 डिग्री सेल्सियस पर होता है। इलाज के बाद epoxy पूरी तरह से इलाज करने के लिए अनुमति देते हैं, जबकि थर्मल एलईडी उंर बढ़ने है । समर्थन (पीसीबी) के लिए एपॉक्सी के बांड ताकत को बढ़ाने के लिए इलाज के बाद महत्वपूर्ण है। सामान्य स्थितियां 4 घंटे के लिए 120 डिग्री सेल्सियस हैं।


11. एलईडी कटिंग और डिकिंग

चूंकि एलईडी एक उत्पादन प्रक्रिया (एक भी नहीं) में एक साथ जुड़े हुए हैं, इसलिए लैंप पैक किए गए एलईडी एलईडी धारक की पसलियों को काटने के लिए एक पसली का उपयोग करते हैं। SMD-एलईडी एक पीसीबी बोर्ड पर है और जुदाई को पूरा करने के लिए एक dicing मशीन की आवश्यकता है ।


12. एलईडी परीक्षण

एलईडी के फोटोइलेक्ट्रिक मापदंडों का परीक्षण करें, बाहरी आयामों की जांच करें, और ग्राहक आवश्यकताओं के अनुसार एलईडी उत्पादों को सॉर्ट करें।