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प्रकाश उत्सर्जक डायोड चिप को स्थिर बिजली के कारण होने वाला नुकसान तत्काल विद्युत क्षेत्र या वर्तमान द्वारा उत्पन्न गर्मी के कारण प्रकाश उत्सर्जक डायोड स्थानीय रूप से क्षतिग्रस्त...

एलईडी पैकेजिंग प्रक्रिया एलईडी की अलग संरचना के कारण, पैकेजिंग प्रक्रिया में कुछ अंतर हैं, लेकिन प्रमुख प्रक्रियाएं समान हैं।

प्रकाश उत्सर्जक डायोड की विशेषताएं क्या हैं?

तो यूवी एलईडी की इलाज दर को प्रभावित करने वाले कारक क्या हैं?

सेमीकंडक्टर प्रकाश उत्सर्जक डायोड चिप प्रौद्योगिकी की सीमा के कारण गर्मी का अपव्यय, प्रकाश उत्सर्जक डायोड की फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण दक्षता में अभी भी सुधार की आवश्यकता है

आम टांका लगाने के तरीकों को इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग आयरन सोल्डरिंग, हीटिंग प्लेटफॉर्म सोल्डरिंग और रिफ्लो सोल्डरिंग सोल्डरिंग आदि में विभाजित किया जा सकता है

एलईडी टांका लगाने की स्थिति फिर से प्रवाहित होती है: कृपया 2 मिनट के भीतर 150 डिग्री सेल्सियस पर प्रीहीट करें, और हीटिंग के बाद 5s के भीतर 240 डिग्री सेल्सियस पर एक टांका प्रदर्...

प्रत्येक निर्माता में विभिन्न परीक्षण उपकरणों के कारण कुछ त्रुटियां भी हो सकती हैं, और कुछ निर्माताओं द्वारा उपयोग किए जाने वाले आयातित चिप्स कुछ निर्माताओं की तुलना में उज्जवल ...

एकीकृत प्रकाश स्रोत की अवधारणा 1969 में बेल लैब्स के डॉ मिलर द्वारा प्रस्तावित किया गया था